bga pcb assembly الشركة المصنعة عبر الإنترنت

طبقة: 4

فئوي: ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأمن

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

طبقة: 4 طبقات

التشطيب السطحي: الرصاص خالية HASL

النحاس: 2 أونصة

درجة حرارة أوسع: -40 درجة مئوية إلى 105+درجة مئوية

المواد: FR4

السماكة: 1.0 ملم

مادة: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

طبقة: 4

فئوي: ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأمن

عملية: غمر الذهب / الشظية / التجمع

مخطط PCB: مربع، دائرة، غير منتظم (مع الرقص)

المواد: FR-4 ، الألومنيوم ، النحاس ، الذهب

النوع: الدوائر المطبوعة مجلس الجمعية

التشطيب السطحي: الرصاص خالية HASL

طبقة: 4 طبقات

عملية: غمر الذهب / الشظية / التجمع

مخطط PCB: مربع، دائرة، غير منتظم (مع الرقص)

التشطيب السطحي: HASL، ENIG، OSP، غمرة الفضة

النوع: الدوائر المطبوعة مجلس الجمعية

المواد: FR-4

فئوي: ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأمن

العملية: غمر الذهب / الشظية / التجمع

مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور: مربع، دائرة، غير منتظم (مع الرقص)

الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.2 ملم

طبقات: 2-20 طبقة

المواد: FR4

النحاس: 0.5 أوقية - 10 أوقية