bga pcb assembly الشركة المصنعة عبر الإنترنت

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 1.6mm/2mm/4mm

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 1.6mm/2mm/4mm

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

طبقة: 4 طبقات

التحكم في المعاوقة: نعم..

طبقة: 4 طبقات

الضمان: سنة واحدة

طبقة: 4 طبقات

الضمان: سنة واحدة

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

الحد الأقصى للحجم: 600mm*1200mm

غرض: PCBA للمشروع الإلكتروني

الحد الأقصى للحجم: 600mm*1200mm

غرض: PCBA للمشروع الإلكتروني

الحد الأقصى للحجم: 600mm*1200mm

غرض: PCBA للمشروع الإلكتروني

الحد الأقصى للحجم: 600mm*1200mm

غرض: PCBA للمشروع الإلكتروني

مادة: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

سماكة: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

طرق الاختبار: AOI، الأشعة السينية، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، الوظيفية، الجهد العالي، المعاوقة

نوع اللحام: الرصاص أو خالي من الرصاص (متوافق مع RoHS)

الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.2 ملم

الحد الأدنى من التتبع/المساحة: 4 ميل / 4 ميل

المواد: PI

السماكة: 0.4 ملم-3 ملم

أكبر مقاس: 600 مم * 1200 مم

البند: PCBA للمشروع الإلكتروني