bga pcb assembly الشركة المصنعة عبر الإنترنت

الحد الأقصى للوزن النحاسي: 6 أوقية

لون قناع اللحام: أخضر، أزرق، أسود، أبيض

المواد: PI ، FR4

النحاس: 0.5--5 أوقية

مادة: FR4، روجرز، المعادن، الألومنيوم، CEM

سماكة: 0.3 مم -2.5 مم

مادة:: FR4 (TG130-TG180)/روجرز/الألومنيوم

نحاس:: 0.5 أوقية - 10 أوقية

المواد: FR4 (TG130-TG180)

السماكة: 1.6mm/2mm/4mm

الانتهاء من suface: ENIG ، HASL ، OSP ، SIVERION SIVAR

قاعدة: PR4 ، خالية من الهالوجين ، TG عالية ، CEM3 ، PTFE ، الألومنيوم BT ، روجرز

مكون مين: 0201 / 01005

الملعب BGA: مسافة دقيقة 0.35 مم

السطح: Hasl ، Enig ، OSP ، صياغة الصلابة ، القصدير الغمر

الكفاءة: عالية

السطح: Hasl ، Enig ، OSP ، صياغة الصلابة ، القصدير الغمر

الكفاءة: عالية

طرق الاختبار: AOI، الأشعة السينية، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، الوظيفية، الجهد العالي، المعاوقة

نوع اللحام: الرصاص أو خالي من الرصاص (متوافق مع RoHS)

طرق الاختبار: AOI، الأشعة السينية، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، الوظيفية، الجهد العالي، المعاوقة

نوع اللحام: الرصاص أو خالي من الرصاص (متوافق مع RoHS)

طرق الاختبار: AOI، الأشعة السينية، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، الوظيفية، الجهد العالي، المعاوقة

نوع اللحام: الرصاص أو خالي من الرصاص (متوافق مع RoHS)

المواد: RF4

النحاس: 0.5--5 أوقية

المواد: FR4 (TG130-TG180)

السماكة: 0.4mm-5mm

السطح: Hasl ، Enig ، OSP ، صياغة الصلابة ، القصدير الغمر

المواد: PI

سطح: Hasl ، Enig ، OSP ، صياغة الصلابة ، القصدير الغمر

مادة: باي