bga pcb assembly الشركة المصنعة عبر الإنترنت

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

النحاس: 4 أوقيات

المواد: PI

مخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور: مربع، دائرة، غير منتظم (مع الرقص)

الانتهاء من السطح: يوافق

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 0.8 مم -4 مم

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 0.8 مم -4 مم

المواد: FR4 (TG130-T180) ، روجرز ، الألومنيوم

السماكة: 0.8 مم -4 مم

المواد: FR4

النحاس: 0.5 أوقية - 10 أوقية

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4

المواد الأساسية: FR4 ، Rogers ، Getek ، Halogen Free ، DK DK/Low DF

مادة تراكم: RCC ، FR4