Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: سمت-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

الصفحة الرئيسية > المنتجات > الجمعية SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور >

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

مكان المنشأ:

الصين ، كمبوديا

اسم العلامة التجارية:

Suntek

إصدار الشهادات:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

رقم الموديل:

سمت-HDI-04

اتصل بنا

اطلب عرض أسعار

تفاصيل المنتج

الحد الأقصى لعدد الطبقات:

32 طبقة

عبر التكنولوجيا:

أعمى / مدفون / ميكروفيا

المواد الأساسية:

FR4 عالية TG

الحد الأدنى لعرض الخط:

0.075 ملم

وزن النحاس:

1oz-20oz

الانتهاء من السطح:

ENIG / الغمر الذهبي

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية

5 قطع

الأسعار

USD 5.00-200.00 / Piece

تفاصيل التغليف

حقيبة مضادة للكهرباء الساكنة مع حاجز للرطوبة ورغوة مقاومة للصدمات وكرتون مموج بدرجة التصدير

وقت التسليم

3-5 أيام عمل للنموذج الأولي، 10-20 يومًا لإنتاج الحجم

شروط الدفع

/ تي تي، خطاب الاعتماد، باي بال، ويسترن يونيون

القدرة على العرض

50000 متر مربع في الشهر

منتجات ذات صلة

فيديو

الصناعة الصينية والكمبودية

احصل على أفضل سعر

فيديو

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بنظام تسليم المفتاح، توريد مكونات قائمة المواد، التجميع، المشتريات، خدمات التصنيع الإلكتروني (EMS) المصنوعة في الصين والمصنوعة في كمبوديا

احصل على أفضل سعر

فيديو

تجميع لوحة PCB نحاسية ثقيلة 3 أونصة 4 أونصة لوحة طاقة نحاسية سميكة للحماية من الطاقة مع تجميع الأسلاك

احصل على أفضل سعر

فيديو

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

احصل على أفضل سعر

اتصل بنا

0086-731-84874736

اتصل الآن

وصف المنتج

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

العلامات：