تجميع لوحات PCB متعددة الطبقات HDI 32 طبقة مع ثقوب عمياء مدفونة مصنع صيني مخصص

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة (HDI) حتى 32 طبقة

تدعم خدمة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة (HDI) لدينا التكديسات المعقدة حتى 32 طبقة باستخدام تقنية الثقوب العمياء، والثقوب المدفونة، والثقوب الدقيقة. توفر قدرة التوصيل عالي الكثافة، وعرض الخطوط الدقيق، والمقاومة المتحكم بها أداءً موثوقًا للإلكترونيات المتقدمة التي تتطلب كثافة توجيه أكبر في مساحة أقل.

الميزات الرئيسية

• تكديس HDI متعدد الطبقات يصل إلى 32 طبقة
• حفر بالليزر للثقوب العمياء، والثقوب المدفونة، والثقوب الدقيقة
• عرض خطوط دقيق من 0.075 مم ومقاومة متحكم بها
• قاعدة FR4 متعددة الطبقات عالية TG مع تشطيب سطح ENIG
• فحص AOI والأشعة السينية بنسبة 100% لموثوقية عالية

مجموعة Suntek هي مورد متعاقد في مجال EMS مع حل شامل لـ تجميع لوحات الدوائر المطبوعة/لوحات الدوائر المرنة، وتجميع الكابلات، وتجميع الصناديق.يقع مصنع Suntek Electronics Co., Ltd الرئيسي في مقاطعة هونان، الصين؛يقع مصنع BLSuntek Electronics Co., Ltd الجديد في مقاطعة كاندال، كمبوديا.مع شهادات ISO9001:2015، ISO13485:2016، IATF 16949:2016 و UL E476377،نحن نقدم منتجات مؤهلة بأسعار تنافسية للعملاء في جميع أنحاء العالم.ما يمكن أن تقدمه Suntek:1. لوحات الدوائر المطبوعة ولوحات الدوائر المرنة العارية

2. تجميع لوحات الدوائر المطبوعة ولوحات الدوائر المرنة

3. شراء المكونات وتخصيص المواد

4. حل شامل لتجميع الصناديق الجاهزة

5. تجميع تقنيات مختلطة

6. تجميع الكابلات وأحزمة الأسلاك7. تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بكميات منخفضة/متوسطة/عالية8. BGA/QFN/DFN مع فحص بالأشعة السينية

9. برمجة الدوائر المتكاملة/AOI/ICT/اختبار وظيفيشهاداتنا (ISO9001، ISO13485، ISO16949 و UL)