Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: سمت-بغا-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

الصفحة الرئيسية > المنتجات > الجمعية SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور >

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

مكان المنشأ:

الصين ، كمبوديا

اسم العلامة التجارية:

Suntek

إصدار الشهادات:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

رقم الموديل:

سمت-بغا-03

اتصل بنا

اطلب عرض أسعار

تفاصيل المنتج

مكون مين:

0201 / 01005

الملعب BGA:

مسافة دقيقة 0.35 مم

تقتيش:

100% الأشعة السينية، AOI، FAI، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، FT

عدد الطبقات:

1-32 طبقات

وزن النحاس:

0.5 أوقية - 10 أوقية

الانتهاء من السطح:

ENIG / الغمر الذهبي

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية

10 قطع

الأسعار

USD 2.00-120.00 / Piece

تفاصيل التغليف

حقيبة مضادة للكهرباء الساكنة مع حاجز للرطوبة ورغوة مقاومة للصدمات وكرتون مموج بدرجة التصدير

وقت التسليم

3-5 أيام عمل للنموذج الأولي، 10-20 يومًا لإنتاج الحجم

شروط الدفع

/ تي تي، خطاب الاعتماد، باي بال، ويسترن يونيون

القدرة على العرض

50000 متر مربع في الشهر

منتجات ذات صلة

فيديو

الصناعة الصينية والكمبودية

احصل على أفضل سعر

فيديو

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بنظام تسليم المفتاح، توريد مكونات قائمة المواد، التجميع، المشتريات، خدمات التصنيع الإلكتروني (EMS) المصنوعة في الصين والمصنوعة في كمبوديا

احصل على أفضل سعر

فيديو

تجميع لوحة PCB نحاسية ثقيلة 3 أونصة 4 أونصة لوحة طاقة نحاسية سميكة للحماية من الطاقة مع تجميع الأسلاك

احصل على أفضل سعر

فيديو

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

احصل على أفضل سعر

اتصل بنا

0086-731-84874736

اتصل الآن

وصف المنتج

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

العلامات：