logo
الصفحة الرئيسية > المنتجات > الجمعية PCB الاتصالات >
تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات

تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات

تجميع PCB متعدد الطبقات للاتصال,تجميع PCB الاتصالات المخصص,تجميع PCB للاتصالات عالية التردد

Custom Communication PCB Assembly

High-Frequency Communication PCB Assembly

مكان المنشأ:

الصين أو كمبوديا

اسم العلامة التجارية:

Suntek Electronics Co., Ltd

إصدار الشهادات:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

رقم الموديل:

2024-PCBA-130

اتصل بنا
اطلب عرض أسعار
تفاصيل المنتج
طبقة:
4 طبقات
الضمان:
سنة واحدة
التحكم في المعاوقة:
نعم..
التشطيب السطحي:
الرصاص خالية HASL
LW/LS MIN.:
0.05 مم
المواد:
FR4
النحاس:
1 أوقية
السماكة:
0.4 ملم-3 ملم
التفتيش بالأشعة السينية:
ل BGA ، OFN ، QFP مع منصات أسفل
لون الشاشة الحريرية:
أبيض أسود
شروط الدفع والشحن
الحد الأدنى لكمية
قطعة واحدة
الأسعار
Customized products
تفاصيل التغليف
بواسطة أكياس ESD والكرتون
وقت التسليم
5-7 أيام بعد كل المكونات
شروط الدفع
TT ، باي بال
وصف المنتج

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة للاتصالات للوحات ذات التردد العالي والمتعددة الطبقات من مجموعة Suntek

 

مصنع Suntek المتعاقد معه:

 

تقع Suntek في منطقة التنمية - مدينة تشانغشا، وهي واحدة من الموردين الرائدين لخدمات التصنيع الإلكتروني (EMS) وتقدم الدعم في مجال تجميع لوحات الدوائر المطبوعة وتجميع الكابلات لأكثر من 10 سنوات. مع شهادات ISO 9001:2015 و ISO13485 و IATF16949 و UL، فإننا نوفر منتجات مؤهلة بأسعار تنافسية للعملاء في جميع أنحاء العالم.

 

نظرة عامة على القدرات:

 

اسم المنتج تجميع لوحات الدوائر المطبوعة
اختبار PCBA AOI، الأشعة السينية، ICT، اختبار الوظائف
طريقة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA
الحد الأدنى لتسامح الثقوب ±0.05 مم
الطبقات 2-10
سمك لوحة الدوائر المطبوعة 0.2-7.0 مم
تشطيب السطح HASL، ENIG، OSP، الفضة الغمر، القصدير الغمر
عملية لوحة الدوائر المطبوعة الذهب الغمر
نظام جودة لوحة الدوائر المطبوعة ROHS
الحد الأدنى لعرض الخط / التباعد 0.1 مم
تشطيب السطح ENIG

 

مع التطور السريع لتقنيات المعلومات والاتصالات، أصبحت الأجهزة الإلكترونية مثل الهواتف الذكية وأجهزة التوجيه اللاسلكية ومحطات القاعدة وغيرها من معدات الاتصالات لا غنى عنها في الحياة اليومية والعمل. تعمل لوحات الدوائر المطبوعة في هذه الأجهزة كأساس لتجميع المكونات والدوائر المتكاملة، مما يتيح إرسال الإشارات والبيانات عالية السرعة التي تجعل الاتصال ممكنًا.

 

تسهل لوحات الدوائر المطبوعة لأجهزة الاتصالات التوصيلات البينية بين المكونات النشطة والسلبية باستخدام مسارات نحاسية موصلة محفورة من لوحات مغلفة بالنحاس. إنها توفر الدعم الميكانيكي والتوصيلات الكهربائية اللازمة التي تمليها الوظيفة المقصودة للجهاز. ولكن الأهم من ذلك، يجب أن تنقل لوحات الدوائر المطبوعة المصممة لتطبيقات الاتصالات الإشارات بدقة وموثوقية بين المكونات، دون فقدان أو تداخل غير مقبولين. يتطلب هذا مواد وعمليات تصنيع متخصصة لتلبية المتطلبات الفريدة للإلكترونيات عالية التردد للاتصالات.

 

الاتصالات هي أهم مجال تطبيقات لـ PCB. تتمتع PCB بمجموعة واسعة من التطبيقات في جوانب مختلفة مثل الشبكة اللاسلكية وشبكة الإرسال واتصال البيانات والشبكة الثابتة عريضة النطاق، وعادة ما تتم إضافة قيمة مثل اللوحة الخلفية واللوحة عالية التردد عالية السرعة ولوحة PCB متعددة الطبقات. منتج أعلى. 5G هو الجيل التالي من شبكة الاتصالات المتنقلة، وستكون هناك كمية كبيرة من الطلب على بناء البنية التحتية بحلول ذلك الوقت، ومن المتوقع أن يعزز ذلك الطلب على لوحات الاتصالات بشكل كبير.

فيما يلي التطبيقات الأكثر شيوعًا لصناعة الاتصالات السلكية واللاسلكية التي تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة بكفاءة:

  • أنظمة الاتصالات اللاسلكية
  • أنظمة أبراج الهاتف المحمول
  • أنظمة تبديل الهاتف
  • أنظمة PBX
  • تكنولوجيا الاتصالات اللاسلكية الصناعية
  • تكنولوجيا الهواتف التجارية
  • تقنيات مؤتمرات الفيديو
  • تكنولوجيا الاتصالات المستخدمة في الفضاء
  • إلكترونيات الإرسال والبرج الخلوي
  • خوادم وأجهزة توجيه عالية السرعة
  • أجهزة تخزين البيانات الإلكترونية
  • أنظمة الاتصالات المتنقلة
  • أنظمة الأقمار الصناعية وأجهزة الاتصالات
  • أنظمة التعاون بالفيديو
  • أنظمة الاتصالات السلكية الأرضية
  • تكنولوجيا الهواتف التجارية
  • أنظمة البث الرقمي والتناظري
  • بروتوكول الصوت عبر الإنترنت (VoIP)
  • أنظمة تعزيز الإشارة (عبر الإنترنت)
  • تكنولوجيا الأمن وأنظمة اتصالات المعلومات

 

لماذا لا يزال FR-4 مستخدمًا بشكل شائع إذا كانت لوحات الدوائر المطبوعة الصناعية تواجه درجات حرارة قصوى؟

بينما تتعامل الركائز الخاصة مثل البولي إيميدات والسيراميك مع نطاقات درجات حرارة أوسع، فقد تطورت إصدارات “high Tg” من صفائح FR-4 القابلة للاستخدام حتى 150 درجة مئوية + إلى جانب انخفاض التكلفة وتحسين معرفة المصنع. لذلك يظل FR-4 خيارًا للعديد من التطبيقات الصناعية التي لا تصل إلى درجات حرارة قصوى.

 

تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 0

 

تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 1

تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 2تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 3تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 4تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 5

تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 6تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 7تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 8تجميع PCB الاتصالات المخصصة للوحات عالية التردد والمتعددة الطبقات 9

أرسل استفسارك مباشرة إلينا

سياسة الخصوصية نوعية جيدة الصين EMS PCBA المورد. حقوق الطبع والنشر © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. جميع الحقوق محفوظة