0.2 مم - 6.0 مم تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور السريع 100٪ اختبار AOI ضمان خدمة تجميع Smt

نحن نقدم SMT،THT والجمعية النهائية مع تكنولوجيا المعلومات واختبار المنتجات الوظيفية.

توفر "سونتك" حلًا من محطة واحدة لجميع متطلبات خدمات التصنيع الإلكتروني، بدءًا من النماذج الأولية السريعة إلى التصنيع الكبير.لدينا القدرة على تحديد مشاكل التصميم و / أو الإنتاج خلال مرحلة النموذج الأول وحلها (بالتشاور معك) قبل الانتقال إلى الإنتاج.

في حين أن العديد من شركات PCB تدعي أنها تقدم خدمات تجميع PCB متفوقة ، فإن Suntek تحقق في الواقع ما نعهد به. خدمة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المفتاحية أو المرسلة لدينا هي ISO ISO9001:2015 معتمدة ومتوافقة مع RoHSنحن نتعامل مع مشروعات SMD و through-hole و mixed assembly ، كما نقدم أيضًا فحوصات DFM مجانية جنبًا إلى جنب مع اختبار الوظائف بناءً على متطلباتك المحددة. يتم سرد قدراتنا PCBA أدناه:

لمحة عامة عن القدرات:

PCB المرنةالمطبوعات المرنة ، والمعروفة أيضًا باسم طبعات المرنة أو الدوائر المرنة ، هي نوع خاص من لوحات الدوائر التي يمكنك ثنيها إلى الشكل المطلوب. يتم استخدامها على نطاق واسع لتطبيقات عالية الكثافة وارتفاع درجة الحرارة.وتتكون التصاميم المرنة من بوليميد أو فيلم البوليستر الشفاف كمواد الركيزة التي تأتي مع مقاومة عالية للحرارة مما يجعلها مناسبة تماما لمكونات تركيب اللحام.
 

تتوفر الدائرة المرنة مع طبقة موصلة من آثار تتكون من النحاس والتي يتم دمجها مع طبقة كهربائية من البولي أميد. يمكن أن يختلف سمك الطبقة الموصلة للنحاس من 0.0001 إلى 0.010 ′′ ويمكن أن يتراوح سمك المواد الكهربائية من 0.0005 ′′ إلى 0.010 ′′. يلزم وجود لاصق لربط طبقة النحاس الموصلة بالرصيف.في حين أن ترسب البخار في بعض الأحيان هو في متناول اليد بنفس القدر لربط النحاس مع الركيزة.

اختيار المواد لصنع ألواح الدوائر المرنة هو صعب قليلا ويعتمد على العديد من العوامل بما في ذلك المقاومة الكيميائية والميكانيكية، والتيار، ودرجة الحرارة، والقدرة،و أنواع الانحناء.

التصاميم المرنة هي أكثر موثوقية لأنها تأتي مع عدد أقل من الاتصالات المتبادلة التي تضمن عدد أقل من مفاصل اللحام ومشابك الاتصال.وتتطلب هذه الدوائر مساحة أقل بسبب قدرتها على الانحناء المرنة وتغطي 10٪ فقط من المساحة مقارنة مع لوحات الدوائر الصلبة.

التعبئة والشحن:

تعبئة و شحن مجموعة PCB المرنة

العبوة:

سيتم تعبئة منتج PCB المرن في صندوق كرتون قوي لضمان النقل الآمن. سيتم إغلاق الصندوق بالشريط لمنع أي تلف أثناء الشحن.

كما سيتم تغليف المنتج في غلاف فقاعة لتوفير حماية إضافية ضد الاصطدامات والاهتزازات المحتملة أثناء النقل.

سيتم وضع علامة على كل صندوق مع اسم المنتج والكمية وتعليمات التعامل لتسهيل التعرف عليها والتعامل معها.

الشحن:

سيتم شحن المنتج عبر خدمة خدمة سريعة موثوقة وموثوقة لضمان التسليم في الوقت المناسب وآمن للعميل.

سيتم التحقق من عنوان الشحن ومعلومات الاتصال مرة أخرى لضمان دقة التسليم. سيتم تأمين المنتج أثناء النقل لحماية من أي حوادث غير متوقعة.

سيتم توفير رقم تتبع للعميل بمجرد شحن المنتج ، مما يسمح لهم بتتبع طلبهم وضمان وصوله بأمان.

عند التسليم، سيتم مطالبة العميل بالتوقيع للحصول على الحزمة كدليل على استلام.

دعمنا

نحن نضمن شفافية التكاليف، مشاركة تقسيم التكاليف

لدينا موردي مكونات من العالمية

لدينا عملية مكتوبة لإبلاغ العملاء بأي تأخيرات في الجدول أو مشاكل في جودة المنتج

(1)إجراءات خدمة العملاء

(2) إجراء RMA

(3) تقارير 8D

(4) PDCA ((خطة-أداء-تحقق-التصرف) في خدمة العملاء

نحن نرد على الشكاوى والمسائل والأسئلة في غضون 24 ساعة، من خلال:

(1) التقارير الأسبوعية

(2) فريق دعم العملاء لمراجعة أوقات الاتصال

(3) استبيان رضا العملاء

خدمات ما بعد البيع:

(1) فترة ضمان لمدة سنة واحدة لجميع المنتجات

(2) إصلاح FOC

(3) قطع الغيار السريعة لاستبدال العيوب.

مع التطور السريع والابتكار في المنتجات الإلكترونية ، أصبح تجميع SMT (Surface Mount Technology) جزءًا أساسيًا وحاسمًا في تصنيع الأجهزة الإلكترونية الحديثة.في سوق اليوم، هناك طلب متزايد على خطوط تجميع SMT فعالة ودقيقة وموثوقة.هذه المقالة سوف تعرض لك على خط التجميع SMT الطراز الذي يقود الطريق في تلبية احتياجات التجميع من مجموعة واسعة من المكونات الإلكترونية المعقدة، بما في ذلك BGA و UBGA و QFN و QFP و SOIC و PLCC و PoP.

• مجموعة كاملة من قدرات التجميع:يتم تجهيز خط التجميع SMT لدينا بأحدث التقنيات والآلات والمعدات المتقدمة لتوفير مجموعة كاملة من قدرات التجميع للتعامل مع جميع أنواع التجمعات الإلكترونيةسواء كان BGA (Ball Grid Array) ، UBGA (No Ball Grid Array) ، QFN (No Lead Package) ، QFP (Multi-Pin Package) ، SOIC (Small Outreach Package) ،PLCC (معدات منطقية قابلة للبرمجة من البلاستيك) أو PoP (حزمة مكدسة)هذا يعني أنه بغض النظر عن مدى تعقيد تصميم منتجك، يمكننا توفير حل شامل للتجميع.

• الدقة والموثوقية: تم تصميم خطوط التجميع SMT لدينا مع الدقة والموثوقية كمبادئ أساسية.نحن نستخدم معدات أوتوماتيكية متقدمة وروبوتات عالية الدقة لضمان أن كل مكون يتم لحامها بدقة في المكان المناسبخطوط التجميع لدينا مجهزة أيضاً بأنظمة التفتيش والتحكم في الجودة المتقدمة لضمان أن جودة منتجاتنا تلبي أعلى المعايير.مشغلي خط التجميع لدينا مدربون مهنيا ولها الخبرة والمهارات لضمان أن كل خطوة التجميع يتم تنفيذها بدقة.

• الكفاءة العالية والإنتاجية: خطوط التجميع SMT لدينا تستخدم عملية آلية للغاية لزيادة الإنتاجية والإنتاجية.معداتنا قادرة على تجميع المكونات الإلكترونية على نطاق واسع في فترة قصيرة من الزمنفي نفس الوقت، خطوط التجميع لدينا تدعم تغييرات الخط السريع والتكييف السريع لاستيعاب التغيرات في الطلب على المنتجات المختلفة.هذه القدرة الإنتاجية عالية الكفاءة تساعد العملاء على الاستجابة بسرعة لطلب السوق وتحقيق وقت أسرع للسوق.

• إدارة الجودة و القدرة على التتبع: نحن نفهم أهمية إدارة الجودة في تصنيع الإلكترونيات،لذلك نحن نطبق بشكل صارم تدابير مراقبة الجودة وضمان الجودة طوال عملية التجميعخطوط التجميع لدينا مجهزة بمعدات اختبار متقدمة وأنظمة تحكم العملية التي تمكن من فحص الجودة الشاملة والتحقق من كل مكون. we have implemented a strict traceability system to ensure that the source and assembly process of each component can be traced back to the raw material supplier and operator to provide a higher level of quality assurance.

خط التجميع SMT المتطور لدينا هو ابتكار رائد في عصرنا يلبي احتياجات التجميع لمجموعة واسعة من التجمعات الإلكترونية المعقدة مثل BGA و UBGA و QFN و QFP و SOIC و PLCC و PoP.مع مجموعة كاملة من إمكانيات التجميع، الدقة والموثوقية، الكفاءة العالية والإنتاجية، وإدارة الجودة والقدرة على التتبع،خطوط التجميع لدينا سوف توفر للعملاء حلول التجميع المتفوقة التي سوف تساعدهم على النجاح في السوق التنافسية.

سواء كنت شركة ناشئة مبتكرة أو عملاق صناعي، يمكننا تخصيص حل تجميع SMT لتناسب احتياجاتك.يرجى الاتصال بفريقنا لمعرفة المزيد عن خطوط التجميع SMT لدينا ونحن نتطلع إلى العمل معكم لتعزيز صناعة التصنيع الإلكترونية.