electronic circuit board assembly الشركة المصنعة عبر الإنترنت

المواد: FR4 TG180

السماكة: 0.4mm-5mm

المواد الأساسية: FR4 ، روجرز ، خالية من الهالوجين

مادة buid-up: RCC ، FR4

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

المواد: FR4 (TG130-TG180)

السماكة: 0.4mm-5mm

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

المواد: FR-4 ، FR1 ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم ، السيراميك ، الصفائح المدعومة بالمعادن ، إلخ.

إنهاء سمك اللوحة: 0.2 مم-6.00 مم (8mil-126mil)

الحد الأدنى من التتبع/المساحة: 4 ميل / 4 ميل

الحد الأقصى لسماكة اللوحة: 6.0 ملم

الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.2 ملم

الحد الأدنى من التتبع/المساحة: 4 ميل / 4 ميل

المواد: FR4 (TG130-TG180)

السماكة: 0.4 ملم-3 ملم

النحاس: 0.5--5 أوقية

طبقة: متعدد الطبقات

المواد: FR4

النحاس: 1 أوقية

سماكة النحاس: 0.3oz ~ 2oz

المواد: FR4

الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.2 ملم

طبقات: 2-20 طبقة

المواد: FR4

التشطيب السطحي: الرصاص خالية HASL

LW/LS MIN.: 0.05 مم

المواد: FR4