electronic pcb board assembly (160) الشركة المصنعة عبر الإنترنت
LW/LS MIN.: 0.05 مم
المواد: FR4
المواد: PI
السماكة: 0.4 ملم-3 ملم
المواد: PI
السماكة: 0.4 ملم-3 ملم
المواد: FR4
درجة حرارة أوسع: -40 درجة مئوية إلى 105+درجة مئوية
المواد: FR4
سمت: 0402 Pitch BGA X-Ray
النحاس: 2 أونصة
درجة حرارة أوسع: -40 درجة مئوية إلى 105+درجة مئوية
المواد: FR4
السماكة: 1.0 ملم
النحاس: 1 أوقية
طبقة: ذو جانبين
المواد: FR4
النحاس: 1 أوقية
المواد: FR4
سمت: 0402 Pitch BGA X-Ray
التشطيب السطحي: الرصاص خالية HASL
طبقة: 4 طبقات
المواد: FR4
النحاس: 4 أوقيات
مادة:: FR4 (TG130-TG180)/روجرز/الألومنيوم
نحاس:: 0.5 أوقية - 10 أوقية
المواد: FR4
السماكة: 1.0 ملم
المواد: FR4
السماكة: 1.6 ملم
أرسل استفسارك مباشرة إلينا